Az ASML, az Intel, a Qualcomm és a TI a globális IC-piac fontosságára esküsznek

Neves integrált áramköröket gyártó cégek mutatták be élvonalbeli technológiáikat az ötödik China International Import Expón, kiemelve Kína fontosságát a globális félvezető-ipari láncban a külső bizonytalanságok közepette.

Az Egyesült Államokból, Japánból, Hollandiából, Dél-Koreából és más országokból származó IC-cégek hatalmas standokat állítottak fel a csütörtökön Sanghajban véget ért CIIE-n.

Nagyarányú részvételük tükrözi lelkesedésüket, hogy kiaknázzák a világ legnagyobb félvezető piacát – mondták szakértők.

Shen Bo, a holland félvezető berendezéseket gyártó ASML vállalat alelnöke és az ASML China elnöke elmondta: „Ez már a negyedik alkalom, hogy az ASML részt vesz a CIIE-n, és reméljük, hogy a platformot kihasználva folyamatosan demonstrálhatjuk nyitottságunkat és együttműködésünket.”

Az ASML jelenleg 15 irodával, 11 raktár- és logisztikai központtal, három fejlesztőközponttal, egy képzési központtal és egy karbantartó központtal rendelkezik a kínai szárazföldön, ahol több mint 1500 helyi alkalmazott irányítja a működést.

Kína továbbra is szerves szerepet fog játszani a nagymértékben együttműködő globális félvezetőipar fejlődésének előmozdításában, közölte az ASML.

A Texas Instruments, egy amerikai chipgyártó cég, a CIIE konferenciát felhasználva jelentette be kínai terjeszkedését. A TI bővíti összeszerelő és tesztelő kapacitását Csengtuban, Szecsuán tartományban, és automatizálási korszerűsítéseket hajt végre sanghaji termékelosztó központjában.

Jiang Han, a TI alelnöke és a TI China elnöke elmondta: „Izgatottan várjuk, hogy ügyfeleinknek erősebb helyi támogatást kínálhassunk, gyorsan és hatékonyan kielégíthessük igényeiket, és segíthessünk nekik a sikerben. A bővítés... tovább hangsúlyozza mély elkötelezettségünket kínai ügyfeleink támogatása iránt.”

Konkrétan a TI bejelentette, hogy szerszámokat telepít a csengtui második összeszerelő és tesztüzemébe a jövőbeni termelés előkészítése érdekében. A teljes üzembe helyezést követően az egység több mint kétszeresére növeli a TI jelenlegi csengtui összeszerelő és tesztelő kapacitását.

A CIIE konferencián a TI bemutatta, hogyan segítik analóg és beágyazott feldolgozási termékei és technológiái a gyártókat a zöld hálózatok, az elektromos járművek és a robotikai rendszerek innovációjának előmozdításában.